专注精益制造 打造领先品质
赋能产业发展
赋能产业发展
制造方式创新
技术工艺创新
创新持续发力 指引高质量发展之路
唯有依靠创新，才能成功穿越周期
智慧工厂
智能制造
智慧经营
“数字化/精细化/智能化”智慧生产理念
构建设备智能化、管理现代化、信息数字化的智慧工厂
自主监测、自主分析、自主决策和自主优化的闭环管理
智能仓储物流
自动化与数字化高度融合，打造无人化仓储及物流系统，实现多库区智能调度及动态盘点, 提高出货效率及准确率，保证产品按时&保质送达客户。
智能实时计划排程
基于生产实时数据创建仿真环境，利用深度学习算法引擎，实时输出全局最优排产计划，配合全自动物流系统, 实现智能调度和全自动派工生产。
全流程质量追溯
通过QMS管理决策科学化、智能化，实现业务流程信息化和质量监控数据的数字化，帮助实现全过程产品质量信息精准追溯，确保产品超高的可靠性和一致性。
硅片缺陷智能检测
攻克重掺隐裂检测技术瓶颈, 实现轻/重掺硅片一体化智能检测, 及时检出隐裂硅片,减少对制程机台的Down机和品质风险。提升制程品质, 降低出货品质风险。
检测数据智能分析
全流程26道检测工序数据实时上报至检测数据平台，通过AI模型自动“匹配、抽取、比对”分析监测，实现硅片自动检测、自动分类、自动分选，提高产品流转效率，满足不同客户定制化需求，保证交付产品有效管控，满足客户高质量、差异化、定制化需求。
数据一体化平台
立足工厂生产业务数据场景，通过数据融合，数据治理、数据可视，沉淀企业的数据资产，创建工厂数据一体化平台, 为工厂赋能提供经营决策。
不断推进技术工艺创新
FZ区熔工艺
悬浮区熔法生长单晶，更低杂质浓度、更高单晶纯度，应用在低、中、高压IGBT等领域。
CZ直拉工艺
直拉法生长单晶，通过微缺陷控制、氧含量控制，完美晶体率表现出色，应用在Memory、Logic、CIS、DDIC和Power等产品领域。
抛光工艺
抛光工艺实现晶圆表面的高精度平坦化，获得几乎完美的表面。
外延工艺
外延工艺减少硅片中因晶体生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度。
