致力于成为综合实力
全球领先的半导体材料供应商

专注精益制造 打造领先品质
赋能产业发展

坚持为全球客户提供
全产品解决方案

创新引领 责任驱动
共建可持续未来

致力于成为综合实力
全球领先的半导体材料供应商

专注精益制造 打造领先品质
赋能产业发展

坚持为全球客户提供
全产品解决方案

创新引领 责任驱动
共建可持续未来

致力打造 全球顶尖 的半导体硅片
研发制造基地

中环领先半导体科技股份有限公司，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持为全球客户提供全产品解决方案，产品涵盖4-12英寸抛光片、外延片、退火片、化腐片、SOI片等。公司以江苏宜兴、江苏徐州、天津、呼和浩特四地优势资源为依托，协同赋能，完成全国化产业布局。在新加坡、日本、韩国、欧洲以及中国台湾等海外国家和地区成立销售中心，加速全球化布局。

致力打造 <span>全球顶尖</span> 的半导体硅片<br>研发制造基地
130 万片/月

300mm硅片规划产能

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110 万片/月

200mm硅片规划产能

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110 万片/月

≤150mm硅片规划产能

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TOP1

国内营收及出货面积

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全产品解决方案

硅基产品
一站式深度定制服务

抛光片

抛光片是FZ、CZ或MCZ硅锭经过切割、研磨和抛光等工序形成几乎完美表面的硅片，在平整度和表面质量方面满足最高标准。根据掺杂元素的浓度不同，划分为轻掺抛光片和重掺抛光片。

外延片

外延片由抛光片经过外延生长形成，在抛光面上生长一层或多层具有特定掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构的外延层。

SOI片

SOI硅片即绝缘体上硅，在顶层硅和支撑衬底之间引入一层氧化物绝缘埋层，应用于制作高性能、低功耗、高集成度的芯片。

氩退火片

氩退火片是在氩气环境中经过退火热处理在硅片表面形成洁净区的抛光片，利用退火工艺提升吸杂能力，消除表面缺陷，改善器件性能。

SiC外延片

SiC碳化硅外延片，是在碳化硅衬底上生长一层具有特定要求且与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片。

硅基GaN外延片

硅基GaN氮化镓外延片，具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性。

其他产品

硅研磨片，经过抛光等精密加工可制成抛光片以及外延片；
硅腐蚀片，即利用混酸蚀刻的硅片，去除表面应力损伤层，整片硅片维持高质量的单晶特性。

产业布局

江苏宜兴

集成电路级半导体硅片研发制造中心

8~12英寸全产品研发和规模制造，12英寸工厂定位“Power+IC”双产品路线，规划产能70万片/月，8英寸工厂面向Logic、Power市场。

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江苏徐州

集成电路级半导体硅片研发制造中心

专注12英寸集成电路用硅片研发制造，产品以Logic和Memory为主，已取得国际一线客户认证，平均完美晶体率表现出色，规划产能60万片/月。

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天津

功率产品研发制造中心

目标打造北方最大特色功率半导体材料生产基地，建立8英寸及以下智能化生产线，发挥“FZ区熔+CZ直拉”双工艺产品优势。

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呼和浩特

晶体研发制造中心

打造最具规模效应的直拉晶体研发制造中心，发挥资源集约和产业链配套优势，延展半导体单晶产业链。

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江苏宜兴
江苏徐州
天津
呼和浩特

江苏宜兴

江苏徐州

天津

呼和浩特

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