成为综合实力全球领先的
半导体材料公司
半导体材料公司
企业概况
中环领先半导体科技股份有限公司，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持以创新驱动发展，
为全球客户提供全产品解决方案，致力于成为全球领先的半导体材料供应商。
为全球客户提供全产品解决方案，致力于成为全球领先的半导体材料供应商。
*数据截止日期：2023年12月31日
约
36
亿元
年营收入
约
300
亿元
资产规模
约
737
MSI
出货面积
约
3377
人
员工总数
全球化营销集群
新加坡
韩国
日本
欧洲
美国
中国
中国·江苏
中国·天津
中国·北京
中国·上海
中国·深圳
中国·台湾
中国·武汉
产业布局
江苏宜兴厂区
江苏徐州厂区
天津厂区
呼和浩特厂区
集成电路级半导体硅片研发制造中心
8~12英寸全产品研发和规模制造，12英寸工厂定位“Power+IC”双产品路线，规划产能70万片/月，8英寸工厂面向Logic、Power市场。
集成电路级半导体硅片研发制造中心
专注12英寸集成电路用硅片研发制造，产品以Logic和Memory为主，已取得国际一线客户认证，平均完美晶体率表现出色，规划产能60万片/月。
功率产品研发制造中心
目标打造北方最大特色功率半导体材料生产基地，建立8英寸及以下智能化生产线，发挥“FZ区熔+CZ直拉”双工艺产品优势。
晶体研发制造中心
打造最具规模效应的直拉晶体研发制造中心，发挥资源集约和产业链配套优势，延展半导体单晶产业链。
20
23
完成战略重组，中环领先徐州工厂正式揭牌
22
天津半导体材料研究院成立
CNAS实验室揭牌
CNAS实验室揭牌
20
300mm 集成电路用抛光片量产
19
300mm CopFree 单晶研发突破
17
集成电路用200-300mm硅片生产基地启动
15
呼和浩特直拉单晶研发制造基地启动
12
200mm CZ重掺硅抛光片量产
11
首颗200mm FZ单晶硅拉制成功
08
150mm功率器件用硅抛光片投产
03
实现硅片多线切割技术对内圆切割技术的替代
02
首颗150mm FZ单晶硅拉制成功
