成为综合实力全球领先的
半导体材料公司
半导体材料公司
企业概况
中环领先半导体科技股份有限公司，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持以创新驱动发展，
为全球客户提供全产品解决方案，致力于成为全球领先的半导体材料供应商。
为全球客户提供全产品解决方案，致力于成为全球领先的半导体材料供应商。
*数据截止日期：2025年12月31日
约
57.61
亿元
年营收入
约
344
亿元
资产规模
约
1223
MSI
出货面积
约
3787
人
员工总数
全球化营销集群
新加坡
韩国
日本
欧洲
美国
中国
中国·江苏
中国·天津
中国·北京
中国·上海
中国·深圳
中国·台湾
中国·武汉
中国·合肥
产业布局
江苏宜兴厂区
江苏徐州厂区
天津厂区
呼和浩特厂区
集成电路级半导体硅片研发制造中心
8~12英寸全产品研发和规模制造，12英寸工厂定位“Power+IC”双产品路线，规划产能70万片/月，8英寸工厂面向Logic、Power市场。
集成电路级半导体硅片研发制造中心
专注12英寸集成电路用硅片研发制造，产品以Logic和Memory为主，已取得国际一线客户认证，平均完美晶体率表现出色，规划产能60万片/月。
功率产品研发制造中心
目标打造北方最大特色功率半导体材料生产基地，建立8英寸及以下智能化生产线，发挥“FZ区熔+CZ直拉”双工艺产品优势。
晶体研发制造中心
打造最具规模效应的直拉晶体研发制造中心，发挥资源集约和产业链配套优势，延展半导体单晶产业链。
20
1956
开始锗晶体的研发
1958
天津市半导体材料厂成立，是我国最早从事半导体材料生产的企业之一
1969
开始硅晶体的研发
1973
开始Φ1.5-2"外延片的研发
1978
开始区熔单晶硅的生产，并实现Φ中2”区熔硅片的量产
1981
天津市半导体材料厂成为中国最早的太阳能单晶硅生产家，生产制造Φ2-3"光伏电池硅片
1985
秉承国家战略，在第六个五年计划引进区熔炉，从区熔单晶硅向功率半导体延伸;
在直拉硅片制造的基础上，进一步向抛光片及外延片延伸产业链。
1989
产出82mm区熔片，用于国家电网电力机车所需要4500V、1500A的高压直流器件
1997
启动CFZ项目，产品运用于半导体材料器件
1999
实现Φ4”区熔单晶硅拉制，打破国际垄断格局
2000
天津市环欧半导体材料技术有限公司成立
2002
首颗150mm FZ单晶硅拉制成功
2003
实现硅片多线切割技术对内圆切割技术的替代
